구성물

1. 드레인보드 (DRAIN BOARD)

• 재질: KS K0210(702FTR법) 시험: ABS 90% 이상
• 압축강도: KS K 3015 :75 ton/㎡
• 모양: 휠터를통과한 물의연직 및 좌.우 방향으로 배수가 가능하게 원형돌기(요철)가있으며     요철면 상부는 평탄함

2. 휠터(부직포)

• 재질 : KS K 0210 시험 (폴리에스테르)
• 인장강도 : KS K 시험 :55KG 이상
• 투수계수 : KS F 2322 시험기준
• 중량 : KS K 0514 시험 :100g/㎡ 이상

공통사항

1. 설치벽면 또는 바닥면의 이물질, 돌출물을 제거한 후에 평활도등을 점검한 후 본제품을 적당한 길이로 재단한 후 부직포등으로 감쌓은 후(바닥면은 불필요) 벽면에 본드나 쫄대(각목) 고정 핀 타정공구등을 이용해 벽에 고정시킨다.
2. 이음부분은 2～3개의 코아(돌기)를 겹쳐 시공하고 이 부분은 테이프나 본드 등으로 겹친 부분을 바릅니다.
3. 모서리 및 끝부분은 반드시 뒷면을 약 10～15cm 정도를 부직포로 오버랩 시켜 제품을 보호 합니다. (바닥면은 불필요) 3.3.2 주요 내용별 시공

공통사항

1. 설치벽면 또는 바닥면의 이물질, 돌출물을 제거한 후에 평활도등을 점검한 후 본제품을 적당한 길이로 재단한 후 부직포등으로 감쌓은 후(바닥면은 불필요) 벽면에 본드나 쫄대 (각목) 고정 핀 타정공구등을 이용해 벽에 고정시킨다.
2. 이음부분은 2～3개의 코아(돌기)를 겹쳐 시공하고 이 부분은 테이프나 본드 등으로 겹친 부분을 바릅니다.
3. 모서리 및 끝부분은 반드시 뒷면을 약 10～15cm 정도를 부직포로 오버랩 시켜 제품을 보호 합니다. (바닥면은 불필요)

가. 일반 옹벽 및 축대 벽 시공

1. 옹벽배면에 이물질을 제거 시킨다.
2. 드레인 보드를 옹벽의 높이에 맞게 재단한다.(옹벽의 높이가 높은 경우 적당한 높이 로 나누어서 붙인다.)
3. 옹벽배면에 본드(스치로폴 본드)를 적당량 바른다.(콘크리트 못이나 타정공구 핀을 사용할 경우 ③,④은 생략한다.)
4. 재단하여 놓은 드레인 보드를 본드를 칠한 부분에 붙인다.
5. ①～④번에 따른 시공순서를 거듭하여 드레인 보드를 붙인다. Weep Hole로 배수하 는 경우에는 Weep Hole에 맞닿는 부분의 코아꼭지를 Weep Hole 크기에 맞게 잘라 낸다.
6. 드레인 보드 설치 후 코아부분에 본드를 적당량 바른후 부직포를 높이에 맞게 재단 하여 붙인다. 부직포와 부직포는 10cm 정도 오버랩 시킨다. 유공관으로 배수하는 경 우 부직포를 사용하여 유공관을 감싼 후 드레인 보드의 뒷면에 10cm정도 감싼다.
7. 옹벽은 끝부분에서 50cm정도 낮추어서 드레인 보드를 붙이고 부직포를 드레인 보드 뒷면에 10cm 정도 감싼다.
8. 드레인 보드 설치후 4～7일 이내에 되메우기를 해야한다.(흙은 최소 드레인 보드보 다 15cm 이상 채우고 다져야 한다. 이때 다짐 작업중 손상된 부직포는 교체한다.)

나. 합벽 및 흙 판막이 시공

1. 먼저 부직포를 토립판에 시공 높이에 맞추어서 붙인다.(콘크리트 못 사용) 부직포 사 사 이는 10cm 정도 오버랩 시킨다.
2. 드레인 보드를 시공 높이에 맞추어서 재단한다.
3. 재단하여 놓은 드레인 보드에 본드칠(스치로폴 본드)을 한다.(코아 꼭지 부분에만 칠 한다.)
4. 본드 칠한 드레인 보드를 부직포에 붙인다.
5. 토립판부분에서 우수가 많이 생길 경우 조인트부분에 무초산 실리콘이나 테이프를 붙인다.
6. ①～⑤번의 시공 순서를 반복하여 시공한다.
7. 옹벽의 끝부분에서 15cm 정도 낮추어서 드레인 보드를 붙이고 부직포를 드레인 보 드 뒷면에 10cm 정도 감싸고 테이핑 한다.
8. 드레인 보드 설치후 4～7일 이내에 콘크리트를 타설을 하여야 한다.
9. Weep Hole로 배수하는 경우에는 Weep Hole에 맞닿는 부분의 코아꼭지를 Weep Hole 크기에 맞게 잘라낸다.
10. 유공관으로 배수시 부직포로 유공관을 감싼 후 드레인 보드의 뒷면에 10cm정도 감 싸 접착시킨다

다. 기초 지반 콘크리트 하부 시공

1. 터파기한 최초 지반에 면을 정리한다.
2. 모래를 5cm 정도 갈면서 집수정으로 2°정도의 slope를 준다.
3. 부직포를 깐다.(10cm 정도 Overlap시킨다)
4. 재단하여 놓은 Board에 본드칠 (스치로폴 본드 #300)을 한후 Board를 부직포에 붙이면서 깔아 나간다.
5. 3-4의 시공방법으로 반복하여 시공한다.
6. 지하 기초지반에 물이 많이 생기는 경우 Board의 Joint부분에 무초산 실리콘 코딩을 한다.
7. 부직포를 Board의 마무리 부분에 10cm정도 Overlap시키고 테이핑을 한다.
8. Board 시공후 4-7일 이내에 Con’C 타설을 하여야 한다.

라. 지하 최하층 결로수 침투수 시공시 

1. 기초 슬라브면을 평활하게 바닥의 이물질을 제거한다.
2. 드레인 보드의 코아부분이 바닥 슬라브에 맞닿도록 하여 시공한다.
3. 이음부분은 2～3개의 코아(돌기)를 겹쳐 시공하고 연결부분은 청테이프나 무초산 실리콘으로 바른다.

마. 옹벽 내벽에 사용시 

1. 부직포를 먼저 옹벽 내벽에 시공 높이에 맞추어서 붙인다.(콘크리트 못 사용) 부직포 사이는 10cm 정도 오버랩 시킨다.
2. 드레인 보드를 시공 높이에 맞추어서 재단한다.
3. 재단하여 놓은 드레인 보드에 본드칠(스치로폴 본드)을 한다.(코아 꼭지 부분에만 칠 한다.)
4. 본드 칠한 드레인 보드를 부직포에 붙인다.
5. 내벽의 일부에서 누수 발견시 그 부분을 방수처리 후 시공한다.
6. ①～⑤번의 시공 순서를 반복하여 시공한다.
7. 내부마감재를 시공한다.